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技術(shù)服務(wù) |
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當(dāng)前位置：
技術(shù)服務(wù) >> 維修流程 |
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物流工作流程圖（服務(wù)器主板）
流程扼要說明：
- 開始與客戶交接清點，如為人為損壞主板，將返回給客戶；
- 清洗工序結(jié)束后，送至維修工序，待修主板按輕易難度經(jīng)一級、二級、三級逐級維修后好品流入檢驗工序，壞品按一 定的比率退回給客戶；
- 在檢驗工序中，待驗品首先通過外觀和電壓測量（T1工序），然后進(jìn)入電性能測試（T2工序），對于不穩(wěn)定主板將通 過加強測試（T3工序）；檢測好品將流入QA工序，壞品將歸還維修人員；
- 在QA工序中，對好品按每批量的5%進(jìn)行抽檢，抽檢合格率應(yīng)達(dá)到100%，否則將重新返回至檢驗工序；
- 抽檢合格后，進(jìn)入包裝工序，包裝完畢后入合格品庫；
- 歸還至客戶，流程結(jié)束。
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